通常情況下,高溫陶瓷的顯微結構爲等軸晶粒,是由離子鍵或共價鍵組成(chéng)的多晶結構,因此斷裂韌性較低。在外載荷作用下,應力會(huì)在陶瓷表面(miàn)産生微小裂紋,裂紋會(huì)迅速擴展,發(fā)生脆性斷裂。因此,在高溫陶瓷的切割過(guò)程中,經(jīng)常會(huì)出現碎裂現象,即陶瓷表面(miàn)出現小的碎裂孔。
高溫陶瓷件出現崩豁現象的原因材料被(bèi)切除部分和已加工表面(miàn)分離是通過(guò)拉伸破壞引起(qǐ),這(zhè)不是正常切削的結果。崩碎切削變形帶來的龜裂一般是順著(zhe)工件表面(miàn)一直往下開(kāi)裂的,此時(shí),由于切削拉應力將(jiāng)切削和相粘結的工件基體一起(qǐ)剝落而形成(chéng)崩豁現象。需要注意的是,拉應力越大,塌陷現象越嚴重,可能(néng)導緻整個工件的浪費。
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